Siconnex

BATCHSPRAY®テクノロジー

BATCHSPRAY® テクノロジーによる精密洗浄とエッチングの未来を発見しましょう。 当社のクローズドシステムは化学プロセスを自動化し、洗浄、エッチング、リンス、乾燥の効率を確保します。 自動ロード装置を使用すると、最大 4 つのチャンバーを同時にロードして、1 時間あたり最大 600 枚のウェーハのスループットが可能です。 BATCHSPRAY® でシンプルさと卓越性を追求してください。

BATCHSPRAY®を選ぶ理由は?

消費量の削減

当社は化学物質とプロセス媒体の消費を大幅に削減し、よりグリーンで環境に優しいアプローチをとれるようにしています。

製品品質の向上

先進テクノロジーにより半導体製品の品質を向上させ、性能と信頼性を向上させます。

廃棄物の最小化

当社は廃棄物を最小限に抑え、あらゆる段階でサステナビリティを促進する革新的なソリューションに特化しています。

ユーザー安全性の向上

最先端のテクノロジーを通じて、当社はユーザーの安全性を強化し、安全で信頼性の高い処理を行えるようにすることを優先しています。

クリーンルームの必要スペースの削減

当社の装置を使用することで、お客様に必要なクリーンルームのスペースを大幅に削減し、平方メートルあたりの生産性を向上させます。

BATCHSPRAY®テクノロジー

最高の品質を保証し、主要なリソースを節約

複数のノズルとウェーハの回転により、ばらつきが1%未満の一貫した均一な化学物質のスプレーパターンが保証されます。Siconnex BATCHSPRAY®テクノロジーは、ウェットベンチと比較して総運用コストを最大80%削減します。

0%
面内均一性
0%
運用コストの削減*

*従来のウェットベンチとの比較

Siconnex バッチスプレー法の機能

バッチスプレー方式は、ウェーハの全ロットを同時にウェットプロセスするために設計された技術です。300mmサイズのウェーハ25枚、または200mm以下のウェーハ50枚を一度に処理することができます。ウェーハは、メインローターと専用撥水素材の挿入治具から成るローターシステムにセットされます。メインローターと挿入治具 は、ウェハーとともにプロセスチャンバー内に設置される。様々なウェーハサイズに対応するため、異なる挿入治具が使用されます。ウェーハは、クラムシェルまたはプロセスキャリアを使用して挿入治具に配置されます。ローターは、同じ撥水性材料でできたチャンバー内に収納され、チャンバーの側壁から薬液をスプレーしながら、時計回りまたは反時計回りに回転することができ。

プロセスチャンバーには、4本のノズルバーが装備されています。このうち2本は薬液処理用で、残りの2本はウェハーのリンスと乾燥に使用されます。薬液ノズルバーには19個のスプレーノズルが装備されており、チャンバー内のすべてのウェハーを確実にカバーします。ノズルのスプレーパターンが重なり合うことで、薬液塗布の均一性が高まります。同様に、リンスノズルバーには17個のノズルが装備されており、一貫したリンスを実現します。1%の流量偏差、特定の吐出角度、慎重に選択されたノズルにより、システムは処理媒体の均一な分配を実現します。

99%以上

均一なスプレーパターン

独自軸での回転と洗練されたノズルシステムにより、ウェハ上への薬液の優れたスプレーパターンが保証されます。その結果、当社のシステムは1%未満の不均一性を達成しています。