BATCHSPRAY®エッチングシステムで可能なプロセス
► 窒化アルミニウムエッチング
► バリアーエッチング
► 銅シードエッチング
► 付着物エッチング
► ゲルマニウムエッチング
► ガラスエッチング
► 金属エッチング(Al、Cu、Ti、Au、Ni...)
► シリコン基板裏面エッチング
► シリコンストレスリリーフ
► 窒化シリコンエッチング
► UBMエッチング(Ag、Ni、Ti...)
► 化合物半導体エッチング(GaAs、AlGaAs、酸化物エッチングInGaP...)
適切な装置