Effizienz maximieren
Der Gewinn unserer Kunden ist die geringere Stellfläche unserer Anlagen und die niedrigeren Kosten für Prozessmedien. Im gleichen Zug wird die Sicherheit erheblich erhöht.
Warum BATCHSPRAY®?
Der Verbrauch von Chemikalien und Prozessmedien wird stark reduziert, die Ressourcen geschont und damit aktiv zur Nachhaltigkeit beigetragen.
Hochentwickelte Halbleiterprodukte und fortschrittliche Technologien steigern die Leistung und Zuverlässigkeit.
Wir fördern Nachhaltigkeit in jedem Schritt. Auch die Reduzierung des Abwassers liegt in unserem Bestreben und zeichnet unsere Produkte aus.
Durch modernste Fortschritte legen wir besonderen Wert auf die Steigerung der Benutzersicherheit und gewährleisten eine sichere und zuverlässige Handhabung.
Mit unseren Anlagen erreichen wir eine signifikante Reduzierung des benötigten Reinraumplatzes und gewährleisten eine erheblich höhere Produktivität pro Quadratmeter.
Schont Ressourcen und reduziert Betriebskosten
Mehrere Düsen und die Rotation der Wafer während des Prozesses gewährleisten ein absolut gleichmäßiges Sprühmuster von Chemikalien auf den Wafern mit einer Schwankungsbreite von unter einem Prozent. Darüber hinaus reduziert unsere Siconnex BATCHSPRAY®-Technologie die relevanten Gesamtbetriebskosten im Vergleich zu Nassbänken um bis zu 80 Prozent.
*Im Vergleich zu herkömmlichen Nassbänken
Funktionalität des Siconnex Sprühverfahrens
Das Batch-Spray-System (Sprühverfahren) ist eine Technologie, die für die Durchführung von Nassprozessen auf einem gesamten Wafer-Satz gleichzeitig entwickelt wurde. Es können entweder 25 Wafer mit einer Größe von 300 mm oder 50 Wafer mit einer Größe von 200 mm – aber auch kleiner – in einem einzigen Prozessschritt verarbeitet werden. Die Wafer werden in ein Rotorsystem eingelegt, das aus einem Hauptrotor und einem Einsatz aus einem speziellen Antihaftmaterial besteht. Der Hauptrotor und der Einsatz, zusammen mit den Wafern, befinden sich in einer Prozesskammer. Um verschiedene Wafergrößen aufzunehmen, werden unterschiedliche Einsätze verwendet. Die Wafer werden entweder mittels einer sog. Clamshell oder einem Prozessträger in den Einsatz eingelegt. Der Rotor kann sich sowohl im Uhrzeigersinn als auch gegen den Uhrzeigersinn drehen, während Chemikalien von den Seitenwänden der Kammer gesprüht werden.
Die Prozesskammer ist mit vier Düsenleisten ausgestattet. Zwei dieser Leisten sind für chemische Behandlungen vorgesehen, während die anderen beiden zum Spülen und Trocknen der Wafer verwendet werden. Die Düsenleisten sind mit 19 Sprühdüsen ausgestattet. Damit wird sichergestellt, dass alle Wafer in der Kammer gleichmäßig besprüht werden. Überlappende Sprühmuster der Düsen verbessern die Gleichmäßigkeit der Chemikalienverteilung. Ebenso enthalten die Spüldüsenleisten 17 Düsen, die für eine gleichmäßige Spülung sorgen. Mit einer Durchflussabweichung von 1%, einem spezifischen Sprühwinkel und sorgfältig ausgewählten Düsen erreicht das System eine gleichmäßige Verteilung der Prozessmedien.
Videos
Gleichmäßiges Sprühmuster