BATCHSPRAY®

Acid

Merkmale

Homogenität <1%

Präzise Überwachung der Wafer-Rotation und des Chemieflusses garantieren eine überragende Ätzhomogenität.

Durchsatz bis zu 150 wph

Ausgeklügeltes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.

Halbautomatisiert

Die Wafercharge wird automatisiert vom Loadport in die Prozesskammer von einem Roboter transportiert.

Stellfläche nur 2 m²

Geringe Stellflächen für Prozessmodule kombiniert mit intelligentem Wafer-Handling.

Chemikalien-Rezirkulation durch Tanksystem

Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.

Prozesse auf SiC & GaN

Geeignet für SiC- und GaN-Technologie und deren Verfahren.

Herausnehmbare Prozesskammer

Für eine erleichterte Wartung.

25- oder 50-Wafer-Kammer

Geeignete Wafer-Größen

Halbleitermaterial

Mögliche Anwendungen

Ätzen
Reinigen
Photolack entfernen
SicOzone

Optionen

EPD

Effizienz hat einen Namen

Die Siconnex BATCHSPRAY® Acid ist für Säuren und Basen konzipiert. Sie kann manuell beladen oder mit Siconnex BATCHSPRAY® Autoload und dem patentierten Retainer Comb Handling (RCH) System kombiniert werden. Bis zu 4 Prozesstanks können mit konzentrierten Chemiemischungen angesetzt werden. Zusätzlich sorgt die Option der End Point Detection (EPD) für eine gleichmässige Ätzung und eine Erhöhung der Chemie-Lebensdauer. Die Anlage ist ein komplett geschlossenes System, somit ist der Operator geschützt vor direktem Kontakt mit Chemikalien. Der Prozessvorgang ist dadurch sicher und darüber hinaus umweltschonend. Die Siconnex BATCHSPRAY® Acid kann Wafergrößen von 2“ bis 12“ prozessieren.

Nachhaltigkeit

Green Goals. Yellow Solutions.

Technologie ist in unserem Alltag fest verankert und ermöglicht uns ein privilegiertes und fortschrittliches Leben. Siconnex definiert Fortschritt neu, indem es Technologie und Nachhaltigkeit verschmelzen lässt und sie nicht länger als Gegensätze präsentiert. Nachhaltige Technologie für den Fortschritt von morgen. Green Goals. Yellow Solutions.

Nachhaltigkeit

FAQs

Zum Trocknen wird heißer Stickstoff in die Kammer eingeblasen, indem die Wafer mit sehr hohen und niedrigen Rotationsschritten gedreht werden.

Eine von der Software gesteuerte Standard-Spülsequenz stellt sicher, dass die Wafer und die Kammer gründlich gespült werden.

Es sind 4 Tanks in der Anlage vorhanden.

Die Tankgröße beträgt 16 Liter für Standardtanks und 32 Liter für Großraumtanks.

Zur Beheizung der Tanks werden Inline-Heizungen verwendet.

Es können 10-Zoll-Filter verwendet werden.

Es gilt ein Prozess pro Tank. Vier Tanks sind verbaut. Mit Ozon und seinen Funktionen können bis zu 7 Prozesse kombiniert werden.

Ja, die einzige Einschränkung ist die Temperatur, die auf 120°C begrenzt ist.

Die Schnittstelle zur Überwachung der chemischen Konzentration (Hardware und Software) ist standardmäßig in jedem Prozesstank vorhanden, nur die Sonde muss vom Kunden geliefert werden.

Die DI-Karbonisiervorrichtung ist Standard bei unserem BatchSpray Solvent und optional bei der BatchSpray Acid-Konfiguration.

Wenn die freigelegten Metallschichten kompatibel sind, wird unser SicOzone-Verfahren verwendet. Ist dies nicht der Fall, kann ein nicht entflammbares Abbeizmittel verwendet werden, das mit einer Non-Atex-Plattform kompatibel bleibt.

perc™ steht für Post Etch Residues Clean und ist ein von Siconnex patentiertes Verfahren, dass es Ihnen ermöglicht Lösungsmittel durch einen umweltfreundlicheren und kostensparenden Methode zu ersetzen.

Mehr erfahren