Halbleiterherstellung

Entdecken Sie, wie unsere hochmodernen Systeme eine breite Palette von Waferherstellungsprozessen abdecken können, die auf die speziell auf die Bedürfnisse der Halbleiterindustrie zugeschnitten sind.

Siconnex bietet eine breite Palette von Halbleiterausrüstungen für FEOL an. FEOL ist die erste Phase der IC-Herstellung, in der Transistoren, Kondensatoren und Widerstände innerhalb des Halbleiters geformt werden, bevor die metallischen Verbindungsschichten aufgebracht werden.

BEOL, die zweite Phase der IC-Fertigung, verbindet die Bauelemente mit Metalldrähten. Sie beginnt mit der Abscheidung der ersten Metallschicht. Siconnex bietet ein hervorragendes und umfassendes Angebot an Halbleiteranlagen für alle diese Prozessschritte.

Verbessern Sie Ihren Wafer Packaging-Prozess mit unseren umfassenden Lösungen für Halbleiteranlagen. Von Anfang bis Ende sind wir für Sie da und gewährleisten Effizienz, Präzision und Wettbewerbsfähigkeit bei jedem Fertigungsschritt.