Anwendungen

Ätzen

Die bewährten Vorteile unserer Ätzprozesse umfassen die Einsparung von Prozessmedien, die Verbesserung der Produktqualität und die Steigerung der Betriebssicherheit. Erfahren Sie mehr über unsere Ätzgeräte und mögliche Prozesse mit der BATCHSPRAY® Technologie.

Prozesse mit BATCHSPRAY® Ätzanwendungen

► Aluminium Nitride Etch
► Barrier Etch
► Copper Seed Etch
► Freckle Etch
► Germanium Etch
► Glass Etch
► Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni, ...)
► Silicon Backside Etch
► Silicon Stress Relief
► Silicon Nitride Etch
► UBM Etch (Ag, Ni, Ti...)
► Compound Semiconductor Etch (GaAs, AlGaAs, Oxide Etch InGaP,...)
Anwendungsbeispiel

Al-Etch

Das Ätzen von Metall in jeglicher Form kann einfach durch nasschemische Verfahren bewerkstelligt werden. Um eine präzise Ätzung sicherzustellen, ist die Verwendung des BATCHSPRAY®-Verfahrens unerlässlich. Diese Methode ist besonders bei Aluminium und seinen Legierungen wie AlCu, AlSi oder AlSiCu im Einsatz. Der optimierte Chemieaustausch am Wafer stellt eine exzellente Ätzhomogenität am Wafer und Wafer zu Wafer unter 3% sicher.

Anwendungsbeispiel

Freckle Etch

Beim AlSi-Ätzen bleiben Silizium-Rückstände von der Legierung auf der behandelden Fläche zurück. Um diese Si-Rückstände zu entfernen, wird eine Freckle-Ätzung angewendet.

Anwendungsbeispiel

Barrier Etch

Barriere-Schichten schützen das Silizium oder die darunterliegenden Schichten vor der Diffusion von Aluminium. Sie können als nachfolgenden Schritt nach den AlSi- und Freckle-Ätzprozessen geätzt werden.

Anwendungsbeispiel

PR Strip

Abschließend wird der Photolack entweder durch den SicOzone-Prozess oder durch lösemittelbasierte Medien entfernt.

Ätzanwendungen

Anlagen

Acid Autoload

Acid/Solvent Autoload

Acid/Clean Autoload

Acid

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